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庞煖用自己有限的资金，出想要涉足半导体产业就是【晶圆厂】。
做工厂不难，只要有钱，那就去把买设备、机器买回来就可以建起来一个晶圆厂了。
但晶圆代工这个生意难就难在，你需要找到你的客户在哪里，要明白到你要搞什么工艺，做什么产品，才能更好地做相关布置。
因此投入资金、投入人力、投入物力的时候需要搞清楚，盖的厂要搞什么工艺，要做什么区分，下一步要做什么？产能卖给谁？
这些都要弄清楚。
为什么 AMD 在 2009 年会把晶圆厂剥离？
为什么苹果手上这么多现金不建造自己的晶圆厂？
为什么英特尔愿意放下矜持为其他公司晶圆代工？
在无厂半导体公司的流行趋势下，决定一个公司愿意建造和维护自己晶圆厂与否的考虑因素有哪些？圆晶代工是一门好生意吗？
这是庞煖需要思考的。
现在很多半导体公司专注于芯片的设计和集成电路技术开发，然后分包给各个晶圆代工厂进行制作。
从生意本身角度来谈吧，晶圆代工厂有以下几个特征：
门槛高。
一条生产线动辄几十亿美刀
相对垄断。
因为门槛高导致的，普通人投资不起。
议价能力强。
这是由相对垄断造成的，就这么几家，谁都不会亏本做生意。
运营困难。
产能的调整是门技术活，没有足够的远见很容易导致扩张太快而吃不饱，或者扩张不够而吃不下。
所以呢，这是个好生意，但得家大业大的玩得起还得有足够的远见卓识。
Intel坚持自己的晶圆厂，主要是由PC年代追求CPU性能的特点决定的。
如果纵览过去的历史，除了从Pentium 4 到 Core2Duo这个性能巨幅提升是由CPU设计贡献的之外，其他的升级大多是由晶圆升级而贡献的
所以，PC年代，谁掌握的最新的晶圆技术，谁就赢得市场。
只可惜，现在大家追求的不是绝对的性能，所以晶圆技术的提升并不能带来短期绝对的市场效益。相对的还是有的，例如苹果的CPU如果用Intel 14nm生产那是立刻甩掉对手2年以上。
但从长远来看，晶圆厂还是半导体公司立足的根本。
所以，庞煖判断长远来看，晶圆代工还是有利可图的。
投资建造8寸晶圆代工厂生产线，需要180亿买进。
投资建造12寸晶圆代工产线，大概需要220亿美元。
晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。
近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高
当然，这也要看芯片的制程工艺和设计水平。
总体来说，就是晶圆片是8英寸、12英寸、越大越好，就相当于纸张越大越好。
制程工艺就是芯片的设计和制作水平，就是按照纳米级别，28nm，16nm，10nm，这种就是越小越好，就相当于在纸上写字，字越小，可以写上去的东西越多。
庞煖手中的资金，加上银行贷款，地方政府的政策支持等融资手段，还是可以放手一搏的。
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